coreless substrate
由JWang著作·2010·被引用13次—Inthispaper,thecorelesssubstratehasbeenproposedforthisstudyandhasbeenuseforflipchipBGAtoimprovetheelectricalperformance.Corelessflip ...,ETShasacorelessstructure,whichallowsfortheimplementationofmicrocircuitswithoutthe...
5G用絕緣增層材料發展趨勢
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2020年11月25日—...Substrate在2017年至2023年之複合成長率為8%,同時在...近年來,以ABF材料為製程結構的載板也發展到無核心技術,又稱為無芯載板(CorelessSubstrate)。
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